概要
パワースピン(株)がハードウェア(回路設計、PDK、IP、設計ツール)開発を行い、当センターはそのハードウェア開発につなげる基盤技術(デバイスパラメータ抽出技術、特性解析技術等)の提供と事業管理を行い、また、ティアンドエス(株)がソフトウェア(FM/SDK)開発を行うことで、3者が一体となってスピントロニクス/CMOS Hybrid LSI にかかる回路設計/システム設計/ソフトウェア実装効率の向上を実現する技術基盤を構築。
連携先
パワースピン株式会社、ティアンドエス株式会社
成果
設計効率、アプリケーション設計/実装効率10倍となるようなスピントロニクス/CMOS Hybrid LSI技術を用いたアプリケーションプロセッサの開発基盤を構築。
活用できた拠点の特徴など、PR
当センターの最先端の設備及び事業管理のノウハウに加え、サポイン事業といった中小企業に対する公的資金による支援が有効に3者による研究環境構築に機能しました。