大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所

概要 1990年代に環境対応のエレクトロニクス実装で何をするべきかを多くの企業と意見交換を重ね、JIEPやJEITAのタスクフォースにおけるコンソーシアム形成と技術推進を実施し、日本のエレクトロニクス業界が世界の最先端実 […]

概要 耐熱接合技術開発において銀焼結接合技術を提案し、その基本的接合メカニズムを解明し、世界への普及を推進しています。2013年よりコンソーシアム活動を展開し、ユーザー企業、計測機企業、素材企業など30社の参加を得て継続 […]