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大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所

拠点の特徴

  • パワー半導体
  • 実装
  • ポスト5G
  • ビヨンド5G
  • 接合
  • 電気自動車
  • 電動飛行機
  • エネルギー変換
  • 界面
  • 微細組織
  • 信頼性

研究概要

先端エレクトロニクス材料の根本的な物性解明に基づく新材料開発やプロセス技術、評価技術の開発、技術相談・製造から評価に⾄るまでの⼀連の装置利⽤、共同研究、公開講座による情報発信、テーマを設定したコンソーシアム活動、更にはISO やIEC などの国際標準化活動などを展開しています。

研究者からのコメント

F3Dでは、個々の企業の開発努力では容易に実現できない次世代の技術開拓には、個々の強みを持ち寄ったオープンな協調の場を提供します。大阪⼤学が有する広い学術分野の基礎知識を集積し、多くの企業が参加できるオープンプラットフォームの提供を⽬指しています。

研究実績

阪大産研に於いて、40年間の接合と実装の研究経験を積み上げています。多くの企業の実用化、世界のエレクトロニクス実装の流れを支えておりますので、別添の資料とHPをご参照ください。(https://www.f3d.sanken.osaka-u.ac.jp/)

センターによる研究支援体制

上記しましたが、F3Dにおける先端エレクトロニクスやパワー半導体開発に関わるオープンイノベーションにご参加頂ければ、個別の技術課題の解決だけでなく、産業界におけるネットワーク形成と共に次世代を切り開く産業の流れを掴み先行することが可能になります。パンフレットを添付致しますので、ご参照ください。

拠点からのメッセージ

研究事例

鉛フリーはんだの実用化と推進

概要

1990年代に環境対応のエレクトロニクス実装で何をするべきかを多くの企業と意見交換を重ね、JIEPやJEITAのタスクフォースにおけるコンソーシアム形成と技術推進を実施し、日本のエレクトロニクス業界が世界の最先端実装技術を先導する基盤を形成しました。多くの科研費による基礎研究推進とNEDO事業による産業化に取り組みましたが、成果は著書「鉛フリーはんだ付け入門」や「導電性接着剤入門」を参照頂きたいです。

WBGパワー半導体の実装技術開発

概要

耐熱接合技術開発において銀焼結接合技術を提案し、その基本的接合メカニズムを解明し、世界への普及を推進しています。2013年よりコンソーシアム活動を展開し、ユーザー企業、計測機企業、素材企業など30社の参加を得て継続しています。

拠点詳細

【拠点名】
フレキシブル3D実装協働研究所

【住所】
〒567-0047 大阪府茨木市美穂ヶ丘8-1
大阪大学 吹田キャンパス 産業科学研究所 第2研究棟1階 S115号室

【HP】
http://www.f3d.sanken.osaka-u.ac.jp/

【連絡先】
f3d@sanken.osaka-u.ac.jp

パンフレット(PDF)をダウンロード