WBGパワー半導体の実装技術開発

概要

耐熱接合技術開発において銀焼結接合技術を提案し、その基本的接合メカニズムを解明し、世界への普及を推進しています。2013年よりコンソーシアム活動を展開し、ユーザー企業、計測機企業、素材企業など30社の参加を得て継続しています。