概要
これまでに、多くの企業の連携・公的資金の支援を受け、有機ELのパネル化技術に取り組んできました。パネル最大サイズは200mm角、真空プロセスに加え印刷・塗工プロセスの活用も推進しています。プロセス開発だけでなく、モックアップ試作に加えその回路設計（ドライバ）も独自に開発していることが当研究室の強みです。
連携期間、連携先
連携機関：2012年～現在
連携先：部材メーカー、材料メーカー、印刷関連メーカー、装置メーカー、自動車関連メーカー
成果
透明フレキシブル有機ELパネルを開発し、各種試作、展示会出展等を行ってきました。サポイン事業（2件）、NEDOイノベーション実用化（2件）、2021年度にJST START事業にも採択されており、実用化に向け研究を進めています。
活用できた拠点の特徴など、PR
単なる評価・作製技術だけではなく、事業を踏まえた新規技術開発を盛り込み、コア技術形成を行っています。大手企業だけでなく、サポイン事業等中小企業の強みも活かしながら研究開発を進めています。